金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，点昀技能（深圳）有限公司获得一项名为“封装件”的专利，授权公告号 CN 222106705 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本请求供给一种封装件，触及封装范畴。该封装件用于封装方针电子设备；所述封装件包含：壳体和绝缘层。所述绝缘层衔接于所述方针电子设备的接连关闭边际；所述方针电子设备与所述绝缘层设置于所述壳体内。运用本请求施行例供给的封装对方针电子设备做封装，结构最简略，装置运用快捷；不但可提高封装后的产品的抗静电搅扰的功能，而且统筹了本钱和封装后的电子设备对应产品的尺度较小。