网购的电脑刚到家，迫不及待地约三五好友打游戏，结果组装后发现电脑无法开机运行，这是怎么回事？

  许多人认为芯片损坏的原因无非是电压过高或过低导致芯片功耗不足，以及过热导致性能直线下降或失效这两回事，其实不然，芯片作为主板中比较脆弱的电子元件，容易收到外部作用力的碰撞，造成损伤。

  在物流快递发达的今天，快递员可能为时效性粗暴对待快递，高处抛物、堆积快递等现象已屡见不鲜，如此现象易引起芯片内部线路松动或金属引线变形，因此导致芯片损坏。

  在安装和维护拆卸过程中，如果没做好防范措施，稍加不注意也有一定的可能造成芯片松动，甚至损坏芯片。

  针对台式电脑，其芯片运输的场景分为两种情况，一种是芯片与主机分开，进行单独包装，这样的一种情况通常是对于一些高端自定义电脑或特殊需求的用户，他们可能会选择自身购买独立的芯片（比如更高性能的CPU或独立显卡）并安装在主板上，以满足自己的特定需求；另一种情况则是芯片已组装在主板中，这种针对普通消费者，无需关心芯片的安装，或是电脑进行转让，将主机直接包装运输。

  传统单独运输芯片的方式是使用原包装盒，再配合防静电塑料袋、泡沫或纸板，其中，将芯片装在原包装盒中，再使用气泡膜包裹翻盖并放入盒子中被认为是比较可靠的运送方式。

  在暴力快递的环境下，此类运输盒防震效果不理想，材料并不具备优异的抗冲击性，运送过程中容易被挤压，导致变形，从而损坏盒子内部的芯片。

  冲击力的伤害是首当其冲，在运送过程中，芯片容易受到机械冲击、振动或压力，芯片可能会脱离主板、焊点断裂或引脚弯曲，其次，在没有采取保护措施的情况下，静电可以对芯片导致非常严重的损坏，再者，芯片对高温和高湿度非常敏感，如果芯片暴露在极端温度或湿度环境中，有几率会使失效、氧化、结露和电子元件故障。

  以上问题不仅导致消费者在售后期内进行返修，给公司能够带来一笔损失，还给消费者带去不好的消费体验，影响品牌形象。

  假如有一种智能减震缓冲超材料，既可以智能减震缓冲，吸收大部分的冲击力，也可以耐高温、抗静电、抗变形，以上问题不就可以迎刃解决了？

  由ACF软谷研发的ACF SH1系列 智能减震缓冲超材料（以下简称“ACF SH1系列 超材料”）在迫切的市场需求下应运而生。

  ACF软谷研究特种防护材料已有17年，创始人王博伟院士在2011年发明了人工软骨仿生吸能技术，该技术是模仿关节软骨的功能与构造，在仿生、力学、化学、超材料等跨学科基础上所发明的，其制成的材料可吸收90%以上的冲击能量，瞬间将动能转为不明显的热能，保护人体和贵重物品不受冲击力的伤害。

  人工软骨仿生吸能技术获得权威机构认可，拥有70余项国内外专利，其中发明专利6项，技术成果应用于人体防护、电子科技类产品防护、贵重物品防护、工业减震隔振、军警防护等领域，为北京冬奥会、美的、VICA、小鹏汽车、中联重工等近百个重要品牌、城市或国家的工程建设项目提供了防冲击、减震隔振技术解决方案。

  最近两年，ACF软谷重点布局电子科技类产品冲击防护解决方案，ACF SH1智能减震缓冲超材料便是ACF软谷实验室团队的研究成果。

  ACF SH1系列超材料具备高度的速率敏感特性，低速挤压下柔软可控，而在高速变形时却又表现出极大的刚性，能吸收90%以上的冲击力，为芯片在移动、运输、安装过程中提供碰撞安全保护，且具备良好的抗冲击性能，不易被压缩，永久变形率仅10%。

  对于芯片所需的环境，ACF SH1 系列超材料也具备良好的契合度。ACF SH1 系列超材料的适应环境能力强，耐高温高湿，从-40℃~90℃范围内都能够正常的使用，完全覆盖标准的室内电子设备环境条件，且环保无腐蚀性，不含卤素四项，其表面电阻率较低，可以轻松又有效地消散或吸收静电，无论芯片与主板是否分开运输，都不会对芯片导致非常严重的损坏。

  当然，ACF SH1系列超材料的设计寿命也很长，有效保护芯片长期10年稳定运行。

  因ACF SH1系列超材料易裁切，其设计性非常强，可放置芯片底部，与主板一起组装，也可用于内置芯片的包装盒。

  将ACF SH1系列 超材料放置芯片底部组装，源头上解决芯片因冲击或振动造成的损害，也大大降低运送过程中静电和极端环境对芯片影响。

  总结以上，ACF SH1系列 超材料是一种很有效的芯片保护材料，具备多重优势和适应性，能够在运输、安装和工作环境中全面保护芯片的安全和可靠运行。使用ACF SH1能够更好的降低芯片损坏和故障的风险，延长芯片的常规使用的寿命，为电子设备的性能和可靠性提供保障。

  除电脑、服务器芯片等，ACF SH1系列超材料也能为其他服务器芯片、路由器芯片、晶圆包装、精密仪器机等提供冲击防护、减震隔振解决方案，让电子设备免受冲击力的伤害。